新时代“芯”征程

2024年11月24日，2027届复旦“博学计划”系列讲座首次开讲。复旦大学微电子学院副院长曾晓洋教授以《复旦大学的‘芯’征程》为题，为二附中学子带来了一场精彩纷呈、意义深远的集成电路技术科普讲座。

讲座伊始，曾教授以胶卷相机与 CMOS 图像传感器芯片这一贴近生活的实例为切入点，展示了芯片技术在日常生产生活中无处不在的广泛应用。随后，他带领大家穿越时光隧道，回顾了集成电路从1958年杰克•基尔比的伟大发明到如今高度集成化、智能化的辉煌历程，深入浅出地剖析了集成电路的定义、起源与发展脉络。

曾教授强调，芯片技术的每一次飞跃，无论是尺寸的精缩还是算力的飙升，都是人类智慧与科技进步的见证。当今，集成电路尖端技术已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标尺，其战略地位不言而喻。

展望未来，曾教授强调，随着各种技术的发展，芯片技术的重要性也在不断提升。我国作为全球集成电路技术的最大市场国，在享受广阔市场机遇的同时，亦面临着严峻的挑战。芯片安全犹如国家安全的基石，没有芯片安全，就没有高尖端科技领域以及其他领域的国家安全。

曾教授的讲座不仅为二附中学子提供了一次深入了解集成电路技术的机会，更激发了大家的爱国情怀，提升了大家的国际视野与思想高度。在追求知识与真理的漫漫征程中，我们必将砥砺前行，奋勇攀登，为实现中华民族伟大复兴的科技强国梦而不懈奋斗。

【撰稿：2708 金钿森；审核：教务处】